SMT生产线能力增强

我们的PCBA工厂通过3D SPI和AOI检测系统增强了SMT生产线。3D SPI系统提供100%的锡膏检测精度，而回流后的3D AOI系统则提升了大批量组装中的缺陷检测能力。

升级后的生产线还包括用于BGA和QFN封装的X射线检测，确保隐藏焊点的质量。这些检测能力已融入我们从IQC到OQC的9步质量控制流程中。

增强后的SMT生产线支持我们将质量视为生存基石的理念，为医疗、汽车、工业控制和通信等多元化行业的客户提供可靠的PCBA组装服务。