过程能力
PCB制造能力
我们的PCB工厂提供高精度印刷电路板制造，涵盖原型和标准生产的全面规格。
项目
原型
标准
图层
1-60层
1-32层
最大面板尺寸
1200 x 540毫米
610 x 540毫米
板厚
0.2 - 8.0毫米
0.4 - 6.0毫米
铜厚度
1/3 - 24 盎司
1/3 - 16 盎司
最小线宽和间距
3 / 250万
3 / 3 密耳
最大宽高比
20:1
16:1
最小机械孔
0.15毫米
0.25毫米
PTH孔公差
±0.05毫米
±0.075毫米
NPTH孔公差
±0.05毫米
±0.05毫米
轮廓公差
±0.08毫米
±0.1毫米
最小激光孔
0.075毫米
0.1毫米
最小阻焊坝
300万
400万
最小阻抗容差
±5%
±10%
阻焊层颜色
绿色 / 白色 / 黑色 / 蓝色 / 红色 / 黄色 / 哑光
表面光洁度
化学镍金 / 化学镍金 / 有机保焊膜 / 浸锡 / 浸银 / 电金 / 金手指 / 化学镍钯浸金
基材
CEM-3 / FR-4 / 无卤素 / 高Tg / 金属基 / 高频 / 高速
交货时间
产品交付时间表
PCB制造、PCBA组装和项目设计的标准交付时间。
PCB样品交付时间
4 – 8 天
对于2层至8层PCB板
PCB批量生产交货时间
9 – 15 天
对于2至8层PCB板
PCBA样品交付时间
2 – 4 天
在所有电子元件准备好发货后
PCBA批量生产交付时间
15 – 40 天
在所有电子元件准备好发货后
项目设计进度表
8 – 12 个月
根据项目开发流程进行评估
PCBA生产能力
PCBA制造能力
我们的PCBA工厂配备了高贴装精度的SMT生产线、可编程分板设备以及完整的测试能力，可同时支持原型制作和批量生产。
能力
设备 / 规格
SMT设备
Hitachi F8 & Panasonic NPM 型号，共28套SMT设备
标准生产线
每班10行
月产能
6亿个焊点
芯片表面贴装精度
±0.03毫米
PCB表面贴装尺寸
480毫米 × 510毫米
表面贴装范围组件
01005 芯片 - 长80 × 宽80 × 高20
DIP分板设备
台湾制造的E5700型号，可编程且可靠，避免PCB损坏
DIP标准生产线
每班7行
DIP月产能
130万件
DIP月度测试产能
130万件
电源测试设备
Chroma设备及ICT TR518设备，共11套
老化测试设备
电源老化测试（老化试验）设备，共7套
共形覆膜
共形涂覆喷涂设备，1套
设备展示
PCB工厂
我们的PCB制造工厂配备了先进的生产设备。
设备展示
PCBA工厂
SMT线、DIP线、元件仓库和样品发货仓库。
SMT板块
SMT 样品
SMT 样品
浸渍部门
浸渍部门
组件仓库
组件仓库
发货样品仓库
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